电子特气：半导体制造的“血液”

在半导体材料中，电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求。

电子特气在晶圆制造过程中占材料成本的14%左右，几乎渗透到集成电路生产的每个环节，对集成电路的性能、集成度和成品率都有重大影响，被称为半导体制造的“血液”和“粮食”。

根据中国半导体行业协会，我国2020年集成电路产业销售规模达8848亿元，同比增长17%，过去5年复合增速达20%，对电子特气的需求带来了持续、强劲的拉动。

随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场提速明显，远高于全球增速。

根据中国半导体行业协会数据显示，中国电子特气2020年市场规模为150亿元，占全球比例约为48%，相较于2011年占比翻了一倍，2011-2020年市场规模中国CAGR远高于全球数据，中国半导体行业协会预计2024年中国电子特气市场规模将达到230亿元，占比提高至接近60%。